Компания Intel представила на выставке CES 2020 несколько новинок игрового направления, которые в дальнейшем могут оказаться серьёзной заявкой на пространство на рынке. Их проявили в рамках мероприятия Performance Workshop.
Видеоплата DG1
Компания привезла собственный 1-ый дискретный графический ускоритель под кодовым заглавием DG1. И, хотя подробностей о нём нет, сам факт анонса примечателен. Тем наиболее что «голубые» проявили некие способности новинки.
Intel показала пуск и всеполноценную работу Destiny 2 на видеоплате с чипом DG1, хотя разрешение, фреймрейт и остальные данные пока не приводятся. Отметим, что новость базирована на архитектуре Xe, которая также будет употребляться в встроенной графике микропроцессоров Tiger Lake.
Компания обещает, что эта графика будет в два раза сильнее по сопоставлению с чипами предшествующего поколения. А отдельное решение DG1 наверное превзойдёт их ещё больше. По слухам, новейший GPU получит 96 исполнительных блоков и 768 потоковых микропроцессоров, также свой пул видеопамяти. 1-ые решения с таковыми видеоплатами ожидаются в летнюю пору.
Микропроцессоры Tiger Lake и Comet Lake-H
Кроме этого, компания представила 10-нанометровые мобильные CPU Tiger Lake и 14-нанометровые Comet Lake-H. Первым предстоит поменять сегодняшние модели.
«Тигровым» микропроцессорам приписывают увеличение скорости в ИИ-задачах, теплопакет до 25 Вт, на 50% больше кэша L3 — до 3 МБ на ядро, также поддержку инструкций AVX-512 и ядра Willow Cove. А ещё там есть интегрированная поддержка интерфейса Thunderbolt 4 со скоростью 40 Гбит/с и контроллер Wi-Fi 6.
2-ая группа чипов хоть и делается по устаревшей технологии 14-нм++, но может повытрепываться восемью ядрами с многопоточностью в наибольшей конфигурации. Также обещаны частоты 5 ГГц и выше, и всё это при теплопакете в 45 Вт. Разумеется, такие чипы лягут в базу производительных ноутбуков. Правда, сроки выхода не уточняются.
Модульные игровые NUC Ghost Canyon
Фирменная линейка компов получила наиболее мощный корпус и модульную структуру. В ней употребляется объединительная плата с 2-мя слотами PCIe, которая становится «фундаментом» для установки микропроцессора, ОЗУ, графических адаптеров и остального. Сегоднящая итерация базируется на мобильных CPU девятого поколения, но будут и наиболее новейшие решения.
Не считая того, туда можно установить настоящие игровые видеоплаты длиной до 200 мм. Цены и дата выхода пока не сообщаются.
Стоит ли дальше выкладывать подобные новости?
