Габариты микропроцессора Intel Lakefield не превосходят размера ногтя

Intel уже издавна представила технологию трёхмерной компоновки Foveros, но только сейчас показала готовый чип на её базе. Речь идёт о пятиядерном чипе Intel Core семейства Lakefield, который ранее уже возник в утечках.

Он построен по схеме big.LITTLE, что обеспечивает лучший баланс производительности и эффективности. В составе чипа есть четыре энергоэффективных ядра Tremont и одно массивное Sunny Cove. Таковая конфигурация обязана продлить работу устройства от аккума.

Готовый чип, как отмечается, по размеру сравним с ногтем. О производительности пока трудно гласить, так как этих данных инсайдеры и сам чипмейкер не приводят. Но спецификации смотрятся так:

22-нм чипсет;
10-нм кристалл с 4-мя энергоэффективными x86-ядрами и одним массивным;
графика Gen11;
8 ГБ ОЗУ LPDDR4X-4266.

Такие чипы лягут в базу планшета Surface Neo, ноутбука Самсунг Galaxy Book S и раскладного устройства Lenovo ThinkPad X1 Fold. Их выход ожидается до конца года.

  Больше на Игромании

1-ые оценки Persona 5 Scramble: The Phantom Strikers — 9/9/9/9
В российском прокате выпустят «Бегущего по лезвию»
Atari будет развивать мобильную игровую платформу WonderOS

Стоит ли дальше выкладывать подобные новости?

Loading spinner

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *